mako
פרסומת

האם המחשב הנייד הבא של אפל דק מדי ל-USB?

לפי עובדים באפל, המחשב הנייד הבא של החברה כל כך דק, שהיה צורך לעצב עבורו דרך חדשה לחיבור אביזרים. ממש במקרה, דרך כזו מוצגת בימים אלה בלאס-וגאס

יאיר מור
NEXTER
פורסם:
שרטוט של USB Type-C בהשוואה ל-USB Type-A
שרטוט של USB Type-C בהשוואה ל-USB Type-A | צילום: Foxconn
הקישור הועתק

סדרת המחשבים הניידים מקבוק אייר של אפל היוותה מאז הופעת הבכורה שלה ב-2008 קובעת סטנדרטים בתחום. אין דבר שהמתחרות שלה רצו יותר מלהצליח להפתיע את הקהל כמו שעשה סטיב ג'ובס כששלף מחשב נייד מתוך מעטפה שטוחה. עתה, נראה כי השנה מבקשת החברה לשבור את השיא פעם נוספת.

סרטוט מחשב לפי תיאורים של עובדי אפל את MacBook Air
כל כך דק שאין בו מקום לחיבורים | צילום: Michael Steeber, 9to5Mac

לפי דיווח באתר 9to5Mac, עובדים באפל כבר החלו להשתמש לאחרונה במחשב נייד חדש בגודל 12 אינצ'. גודלו של המחשב כה קטן, עד שהחברה נאלצה לוותר על רכיבים סטנדרטיים כמו חיבורי USB, חיבור האביזרים החיצוניים Thunderbolt ואפילו שקע הטעינה שלה, MagSafe - שעוד לא עברו שנתיים מאז עוצב מחדש כדי להתאים לסדרת המחשבים הדקים.

במקום כל השקעים האלה, מצויד המחשב הנייד העתידי של אפל בשקע בודד בתקן USB Type-C. זהו חיבור מסוג חדש, שמוצג לראשונה בימים אלה במסגרת תערוכת CES 2015 בלאס-וגאס. השקע החדש דומה בגודלו לחיבורי ההטענה של סמארטפונים, אך בניגוד להם הוא דו-צדדי (סימטרי) - כלומר: אפשר לחבר אותו בלי לבדוק איזה צד שלו פונה כלפי מעלה ואיזה כלפי מטה. המהירות שלו מגיעה ל-10 גיגה-ביט לשנייה - פי 2 מזו של USB 3.0, והוא מסוגל גם להוליך מספיק חשמל כדי להזין מכשיר כמו מחשב נייד.

שרטוט של USB Type-C בהשוואה ל-USB Type-A
הרבה יותר קטן, הרבה יותר חזק. החיבור החדש ליד הישן | צילום: Foxconn

על ידי שימוש בשקע הזה, מדווחים אנשי אפל, התייתרו כל שאר החיבורים ואיפשרו לחברה לדחוס מחשב עם מסך 13 אינצ' (ככל הנראה בתצורה שונה מעט מהמסכים הרחבים הנפוצים) בגוף בעל שטח פנים דומה למחשב ה-11 אינצ' הנוכחי שלה ובעובי קטן בכשליש ממנו.

פרסומת

אך אפל, כמובן, אינה היחידה המנצלת את תקן ה-USB החדש. נוקיה הפינית כבר השיקה טאבלט ראשון בשם N1 עם החיבור המודרני בסין, ובלאס-וגאס הציגה MSI הטייוואנית את GT72, מחשב הגיימינג הראשון המגיע עם תקן USB 3.1, שכולל גם את החיבור החדש (בנוסף לחיבורים המסורתיים) ואשר צפוי לצאת לשוק בחודש מרץ.

במקביל, הציגה סמסונג בתערוכה כוננים חיצוניים ראשונים המתבססים על החיבור המהיר והקופמקטי. הכוננים מבוססים על אחסון הבזק (ללא חלקים נעים) ומיועדים להיות דקים, עמידים ומהירים במיוחד, אך טרם ברור מתי יגיעו לשוק.