חברת LG הודיעה היום (חמישי) באופן רשמי כי תציג את מכשיר הדגל הבא, G8 ThinQ, בתערוכת הסלולר MWC בברצלונה שתתקיים בסוף החודש בברצלונה. במכשיר הדגל החדש תשתף החברה הקוריאנית פעולה עם Infineon Technologies AG ותשלב במכשיר מצלמת סלפי תלת-מימדית, עם מנגנון זיהוי פנים.

חיישן התלת-ממד, שפותח על ידי חברת Infineon הגרמנית, משתמש בשיטת Time of Flight) ToF) כדי לזהות אובייקטים בצורה טובה יותר, ובתנאים תאורה בעיתיים. הוא מספק מדידה מדויקת בעזרת לכידת האור האינפרא אדום, ובכך קצב הזיהוי טוב יותר במבנים סגורים וכן באוויר הפתוח, מה שהופך את הטכנולוגיה לאידיאלית ליישומי מציאות רבודה (AR) ומציאות מדומה (VR).

לצד זה, לטענת החברה גם צילום הסלפי יהיה איכותי יותר בזכות החיישן החדש, ואמרו כי ה-G8 ThinQ "יספק רמה חדשה של יכולת מהצלמה הקדמית בסמארטפון".

סמארטפון G7 Thinq של LG (צילום: אהוד קינן, NEXTER)
סמארטפון G7 Thinq של LG | צילום: אהוד קינן, NEXTER

בנוסף, צ'אנג מה, סגן נשיא בכיר ומנהל אסטרטגיית מוצר בחברת הבת מובייל ותקשורת של LG, אמר כי "תוך התייחסות למטרה של LG לספק ערך ממשי לקהל הלקוחות שלה, סמארטפון הדגל החדש שלנו תוכנן עם טכנולוגיית ToF מובנת כבר מההתחלה, בכדי לספק למשתמשים מערכת אימות איכותית ומאובטחת מבלי לפגוע ביכולות המצלמה".